工作内容： 1.熟悉COB封装工艺，提升项目良率及效率，达成良率及 效率目标 2.根据PMC每日排产合理分配人力及机台，及时完 成工单结案率 3.通过工序动作改善及人员效率提升，减少人力的使 用 4.新产品试制，提升试制良率做好量产过渡工作 5.生产过程分时产出及良率汇报 6.根据生管排产，合理安排员工出勤，控制成本 7.现场物料在线管控，来料异常物料及生产过程不良 物料处理及追踪 8.生产异常及突发问题分析汇报、及时处理及对策跟 进 9.现场5S、设备点检、纪律管理等，确保产线生产 整齐有序 10.员工培育、工作指导及绩效评定 11.员工关怀及绩效考核数据提供，评级及员工晋 升，降低员工离职率 12.完成上级交办的任 任职资格： 1.具备3年及以上的COB封装管理经验 2.金线维修检验，芯片清洁经验真着优选 3.适应两班倒及无尘环境